广州兴森快捷电路科技有限公司成立于2006年，位于广州科学城，2010年6月在深圳中小板上市，是国内规模排名前列的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务的科技企业。公司通过了ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、国家军用印制电路板质量等认证，产品获得美国UL认证，被认定为国家高新技术企业、广东省创新型企业、国家知识产权优势企业等。

建设了广东省省级企业技术中心、广东省封装基板工程技术研究中心、广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室等三个省级研发机构以及广东省博士后实践创新基地，承担了国家科技部重大02专项项目“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”项目。拥有近100项核心技术自主知识产权，共申报国内专利664项、PCT国际专利66项，覆盖国内外电子信息领域相关企业和机构对PCB业务等各类创新需求。

产品名称：集成电路封装基板

产品型号：/

产品类别：电子电路 

项目创新性： 

1.关键技术为国际先进水平的Coreless积层技术、MSAP/SAP/ ETS精细线路制作技术、最小激光孔加工技术、最小Bump Pitch技术；

2.主要应用于智能手机、可穿戴设备、物联网等；

3.该产品是“高密度封装倒装芯片基板产品与产业化”国家重大专项02专项项目产品。

经济效益和社会效益：年产10万㎡，销售收入2.5亿元；集成电路物料国产化，为实现工业2025产品升级贡献力量。

产品介绍： 

集成电路封装基板（Integrated Circuit Package Substrate、IC封装基板）作为集成电路芯片封装的重要部件，是连接芯片制造与整机电子产品的桥梁，广泛用在高端智能化电子产品等中的核心部件（例如高端存储器、智能手机指纹触控模块、MEMS传感模块等），产品一面与芯片连接，一面与PCB板连接，实现芯片功能的优化输出。

产品名称：集成电路测试基板

产品型号：/

产品类别：电子电路 

项目创新性： 

1.关键技术为国际先进水平的高多层精准层压控制技术、40:1高厚径比制作技术、高精密线宽间距制作技术、高精准孔到导体间距控制技术、DUT高平整度控制技术；

2.主要应用于芯片测试、最终产品性能测试。

经济效益和社会效益：年产4000平方米，销售收入5000万元；集成电路高端工业产品国产化，为实现工业2025产品升级贡献力量。

产品介绍： 

应用于硅晶圆测试(Wafer Test)及芯片封装测试(Package Test)，在IC封测过程中承担良率测试检验功能。产品为国际领先技术，全球仅少数公司可以生产制造。