成果：（1）EDOT 单体合成技术和产品。（2）EDOT 在电路板孔壁自组装聚合技术。
技术指标：(1)EDOT 产品的主要技术指标:外观：无色或淡黄色液体；含量：≥99%；沸点：190‐195℃；熔点：10.5℃；密度：1.34g/ml。
(2）产品的主要应用性能指标:表面电阻：四探针测试仪 ≤5kΩ；上铜速率： PCB 行业通用方法4‐8mm/min ；背光：MIL‐P‐55110D‐4.87.2 ≥9 级；热应力：IPC‐TM‐650‐2.6.8 电镀后无断铜、孔壁分离、开裂现象，盲孔底部与 Target Pad 之间结合力良好。
先进性：（1）选择性有机导电聚合(SOC)工艺取代传统 PTH 化学镀铜，环保优势明显，制程短，提高了生产效率。（2）PEDOT 导电能力大大提升，从根本上弥补目前此类工艺导电性不佳的境况。（3）产品质量达到了国际先进水平，替代进口产品，填补了国内空白。
应用前景：选择性有机导电聚合工艺(SOC)是印制电路板制造采用的一种新工艺，它采用有机物单体 EDOT 选择性在绝缘的孔壁上而不是在铜面上进行聚合，形成一层致密的导电性强、结合力好、可靠性高的导电膜，再经过后续的电镀铜工艺，在导电膜上形成一层完整的金属镀层，成功应用于高端印制线路板。从根本上弥补目前此类工艺导电性不佳的缺陷，有力地促进印制电路板制造行业技术进步和产品质量的提高。
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