FPGA芯片及开发板

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单位名称：广东高云半导体科技股份有限公司 联系人：李雪玲 联系方式：13631455284 邮箱：xueling.li@gowinsemi.com 地址：广州市黄埔区总部经济区科学大道243号A5栋10楼

所属地域

广东省

专业领域

专利状态

未申请专利

成果权属

团队

项目阶段

中试阶段

合作方式

股权投资

合作方拟投入资金

≤100万元

详细介绍

高云半导体

国内FPGA领导者全球芯片创新者

世界首创技术

封装最小：1.8mmx1.8mm WLCSP

功耗最低：smart cool技术集成SPMI IP电源管理技术

全球唯一：集成I3C、M3硬核、USB2.0 PHY