本项目以废印刷电路板非金属粉（简称废 PCB 粉）为主 要对象，采用具有自主知识产权的填充增强、纳米复合和木 塑复合专利技术，研制出高性能低成本的废 PCB 粉填充改性 的新型木塑复合材料，从而实现固体废弃物的高值化利用， 突破了当前环境污染越来越大而至今无法合理利用的废 PCB 粉的资源化利用技术 。
1.贾德民，何慧，徐东军，等，采用废印刷电路板非金
属粉末增强增韧废旧聚丙烯塑料的方法， 中国专利号：
ZL201110094260.6
2.何慧，蒋灿，贾德民，废旧胶粉/聚烯烃共混材料及其 制备方法，中国专利号：ZL201110184175.9
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